硅铝靶材磁控溅射做二氧化硅涂层需要具备哪些条件及参数

通入氩气，使得真空度达到靶材可以起辉的真空度，然后通入一定量的氧气，不过氧气不能太多，否则靶材会毒化的。

磁控溅射方法典型的工作条件为：溅射气压0.5Pa，靶电压600V，靶电流密度20mA/cm2，薄膜沉积速率2nm/min。