真空溅镀的具体问题

请问您的溅镀靶材是什么?机台是哪个厂家的?DC还是RF?真空度单位是什么?希望达到什么效果?
靶材的消耗基本上可以用您所述的方式来估计.
但是您所述的方式只能估计靶材寿命， 并不等同于靶材消耗.
因为溅镀设备的实际靶材利用率一般都不高.

真空状态，就是没有空气涉入啊

真空溅镀，是真空溅射镀膜的简称，是一种物理镀膜的方法.
真空镀膜主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
需要镀膜的被称为基片，镀的材料被成为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。
对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且Z终沉积在基片表面，经历成膜过程，Z终形成薄膜。