回流焊加热分类

回流焊加热的分类

在电子工业中，几乎所有的表面安装组件（SMA）都通过回流焊机进行焊接。目前，回流焊的加热方法分为：远红外；远红外；远红外。红外/热风;所有的热空气。其中，全热风加热方法是采用ZX进技术的ZX进焊接工艺。

远红外加热的回流焊工艺

八，九十年代使用的远红外回流焊具有加热快，成本低，运行平稳的特点，PCBA板的元件通过辐射吸收回流焊的热量进行焊接。由于部件的不同，吸收的热量也不一致，导致不一致的焊接效果，从而导致各个部件和电路的不同部分的温度不均匀，即局部温差大。例如，集成电路的黑色塑料封装体会由于高辐射吸收率而过热，而焊接部分（银白色铅）会因低温而导致错误的焊接。

红外热风回流焊
这种类型的回流焊炉是基于IR炉，带有热风，可使炉内温度更加均匀，优于红外加热。通常，使用在较高温度区域中的热空气加热，并且加热下层。温度区域中红外加热的设计。这种类型的设备充分利用了红外线穿透力强，热效率高和节能的特点。同时，它有效地克服了红外回流焊的温差和屏蔽效果，并补偿了热风回流焊的气体流量。由于要求太快而造成的冲击，因此这种IR + Hot回流焊是目前世界上最常用的焊接方法。随着组装密度的增加和小间距组装技术的出现，氮气保护回流炉也应运而生。在氮气保护下进行焊接可防止氧化，提高焊接的润湿力，加快润湿速度，对未对准组件的矫正力强，并减少焊珠，这更适用于免清洗工艺。

全热风回流焊

全热风回流焊是一种使用对流喷嘴或耐热风扇迫使气流循环以实现加热的焊接方法。焊件。这种设备在1990年代开始兴起。由于采用这种加热方式，在给定的加热温度范围内，印制板和元器件的温度接近气体温度，完全克服了红外回流焊的温差和屏蔽效果，因此目前得到了广泛的应用。在所有热空气回流焊接设备中，循环气体的对流速度非常重要。为了确保循环气体作用于印制板的任何区域，气流必须具有足够快的速度。这很容易在一定程度上引起印刷电路板的抖动和组件的位移。另外，就热交换方法而言，这种加热方法的使用效率较低并且消耗更多的功率。