回流焊接工艺

什么叫回流焊接工艺，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
1、回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。
2、PCB质量对回流焊工艺的影响。
3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接**。需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，波峰焊将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ'。
4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。
板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接**。
5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接**。
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接**。
6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。
7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。
8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。
9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。
10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏**而短路。
12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。
13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。
14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。
15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。
16、光点(IC或BGA旁)，需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。
17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。

*后来看看如何开发健全回流焊接工艺，这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡/铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出回流焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。
还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行以维持工艺处于受控状态。
控制和改进工艺
无铅回流焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对于任何无铅回流焊接工艺来说，改进焊接材料，以及更新回流焊设备都可改进产品的焊接性能。