回流焊应该注意哪些

这个区域的目的是在室温下尽快加热PCB以达到第二个特定目标，但加热速度必须控制在适当的范围内。如果速度太快，就会发生热冲击。电路板和元件可能会损坏；太慢，溶剂蒸发不充分，影响焊接质量。由于升温速度较快，温区后方的SMA温差较大。为防止热冲击损坏元件，一般规定ZG速度为4°C/s。但是，上升速率通常设置为 1-3°C/s。典型的加热速率为 2°C/s。


2 再循环段

该区域将加热器温度设置为ZG，使元件温度迅速上升到峰值温度。在回流部分，峰值焊接温度因所使用的焊膏而异。一般建议焊膏熔点温度加20-40°C。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，回流时间不宜过长，以防SMA 不会受到影响。理想的温度曲线是由超过焊料熔点的“JD区域”覆盖的最小区域。

保温段是指温度从120℃-150℃上升到锡膏熔点的区域。其主要目的是稳定SMA中各元件的温度，使温差最小。在该区域留出足够的时间，使较大元件的温度赶上较小元件，并确保焊膏中的助焊剂充分挥发。在保温段结束时，去除焊盘、焊球和元件引脚上的氧化物，整个电路板的温度达到平衡。需要注意的是，SMA上的所有元件在此段结束时应具有相同的温度，否则进入回流段会因各部分温度不均匀而引起各种焊接现象。