锡膏过回流焊的分析

回流焊 中锡膏的选择与管理，在SMT的制程中是非常重要的一个环节。它将直接影响整个SMT制程的能力，因此需要将其作为关键因素加以控制。

以下来一起探讨锡膏的基本知识：
锡膏通常由两部分组成，以锡粉为主的合金成分及助焊剂。按照不同的方式大致可分为：
1. 助焊剂的成份：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏；
2. 金属成份：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），不含银锡膏（Sn63/ Pb37)，含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)和无铅锡膏(Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系列)；
3. 回流焊 温度：高温锡膏(熔点大于250℃)、常温锡膏(熔点为179℃—183℃)、低温锡膏(熔点小于150℃)；
4. 焊剂的活性：可分为无活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏；
5. 按焊剂的清洗方式：免清洗，容剂清洗和水清洗。
其中，锡膏中合金成份和配比是决定了焊膏的容点，而合金颗粒(Particle)的形状、大小将直接影响其本身表面的氧化程度以及锡膏流动性。合金颗粒表面的氧化度对焊膏的可焊性能影响很大，因此，合金颗粒表面氧化物含量应控制在80ppm以下。另外，合金成份中的微粉是产生焊球的因素之一，微粉含量应控制在10％以下。
实际选用锡膏时，应当注意钢网模板的*小网孔尺寸或注射器(syringe)的口径对合金颗粒的形状和大小的要求，但也不能都选用小颗粒（小颗粒的总体氧化程度会较高）。
而焊膏中作为合金材料载体的助焊剂，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使合金成份(焊料)迅速扩散并附着在被焊金属表面。其成分对焊膏的润湿性，塌落度，黏度，可清洗性，储存寿命及印刷、放置时间等均有较大的影响。
助焊剂的主要成分有活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂等。
总的来说，焊膏中金属含量较高（大于90％）时，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且可减少助焊剂残留物，有效防止焊球的出现，但缺点是对印刷和回流焊要求较严格；当金属含量较低（小于85%）时，焊膏的润湿性好，不易粘刮刀，容易印刷，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等**。