1:超声波测距传感器,探头:FUS-110A,实验时裸板测试没发现盲区扩大的问题,灌封后探头与金属外壳无接触,隔离距离2mm左右,用示波器观察波形正常工作,手接触外壳,无影响,工作将近2小时后,盲区扩大(有温度补偿)。 2:灌封后探头处重新灌封硅凝胶,盲区... 1:超声波测距传感器,探头:FUS-110A,实验时裸板测试没发现盲区扩大的问题,灌封后探头与金属外壳无接触,隔离距离2mm左右,用示波器观察波形正常工作,手接触外壳,无影响,工作将近2小时后,盲区扩大(有温度补偿)。
2:灌封后探头处重新灌封硅凝胶,盲区扩大很明显,用手接触,影响波形。
你介绍的内容不多,从字面上看,除了“2小时”以外,没什么特别之处。
那就从这2小时说起吧,2小时后盲区增大,有这几个可能:
1、电路或器件的热稳定性差,温度变化以后导致参数变化,引起盲区增大;
2、电路设计有问题,一些电能无法释放引起累积;
3、电路或原件的选型或工作状态不对,导致器件快速老化变性(虽然这个可能性不大);
4、探头内部或探头的结构件的物理变化,俗话说就是震松了(实际上这个可能性更小);
5、还有个可能,就是环境温度的变化;
为了缩小范围,你得进一步提供一些细节:
1、当工作2小时盲区增大后,电路板上的原件都有哪些摸上去能感觉到发热的?(电源部分不算)
2、这时关闭电源,十几秒后再上电,盲区是什么状态?
3、关闭电源等15分钟后再上电,又是什么状态?
4、把探头从外壳或结构件上取下来,工作几小时,是否还有这个问题?
Z后,如果方便,能否把驱动部分的电路和前置放大部分(仅diyi级放大即可)的电路贴上,我们给你参谋一下。