pcb包裹铜厚二级标准是多少？

根据IPC二级标准，1oz完成铜厚应大于33.4um。
用0.5OZ（17um）底铜开料， 板料有10%的公差，所以开料Z低铜厚是15.4um。
IPC二级Z少镀20um，Z多允许加工过程中因磨板而产生2um。所以Z后的铜厚应大于：15.4+20-2=33.4um