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滨松MPPC S13360-3050VE

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产品特点

精密计测用MPPC(COP封装型),感光面积:3x3 mm,像素间距:50 μm
该MPPC产品采用通孔电极TSV(TSV: Through Silicon Via),由于不需要接线电极空间,四边外围间隙(封装与MPPC光敏区域之间)减少至0.2mm,可以实现四面拼接 产品被优化用于医学成像,高能粒子探测等需要光子计数技术的测量应用,以及其他微光探测的应用。

产品特性
● 减少了干扰(较以前产品)
● COB(chip on board)封装将死区zui小化
● 平铺至较大光感面积
● 低后脉冲

详细介绍

精密计测用MPPC(COP封装型),感光面积:3x3 mm,像素间距:50 μm 
该MPPC产品采用通孔电极TSV(TSV: Through Silicon Via),由于不需要接线电极空间,四边外围间隙(封装与MPPC光敏区域之间)减少至0.2mm,可以实现四面拼接 产品被优化用于医学成像,高能粒子探测等需要光子计数技术的测量应用,以及其他微光探测的应用。


产品特性
● 减少了干扰(较以前产品) 
● COB(chip on board)封装将死区最小化 
● 平铺至较大光感面积 
● 低后脉冲 

详细参数

封装Surface mount type
通道个数1ch
有效感光面积3 × 3 mm
像素个数3584
像素尺寸50μm
光谱响应范围320 to 900nm
峰值灵敏度波长(典型值)450 nm
单通道暗计数(典型值)2000 kcps
单通道结电容(典型值)320 pF
增益(典型值)1.7×106
测试条件Ta = 25℃ Vover=3V


外形尺寸(单位:mm)

222.jpg


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