仪器资讯
样品名称
铅电池极片框架
样品类型
金属，固体
是否喷金
未喷金
设备型号
飞纳台式扫描电镜PhenomPure+
测试项目
扫描电镜： 背散射探头模式 Topo模式 3D粗糙度重建 二次电子探头能谱： EDSmapping测试目的
表面镀层质量观察
光学导航介绍
借助光学导航显微镜，可以定位到不同位置。操作人员始终明白当前样品所处的位置。对于想观察的区域，也只需要在光学导航图上点击鼠标左键即可移动至此位置。图1.右上小图中黄框代表当前照片成像位置。
借助右下方电子导航，可以在高倍数下进行更极ng准的位置导航。
图1.光学-电子两级导航系统
背散射Full模式成像
背散射Full模式成像表征样品的成分（80%）+形貌信息（20%）。在背散射图像下，成像更亮（白）的区域往往代表此处成分以重元素为主，成像暗（黑）的区域往往代表此处成分含以轻元素为主。拍照时发现样品存在裂痕区，如图2所示。
图2.镀层裂痕区
裂痕可能产生于生成环节，也可能产生于运输或制样过程中对样品的弯折。对此，我们使用更高倍数成像观察。
在500与1000倍下成像看出裂痕横向的走势平滑，未出现弯折或撕裂产生的锯齿感或撕裂感，见图3.a与图3.b。在更高倍数下成像，图3.c与图3.d可以看出裂痕纵向深入的方向走势也较为平滑。
图3.a背散射成像下裂痕位置500X 图3.b背散射成像下裂痕位置1,000X 图3.c背散射成像下裂痕位置2,000X 图3.d背散射成像下裂痕位置5,000X
更高倍数下对样品进行观察，展示出镀层表面的形貌，图4。样品表面存在黑色斑点。由于背散射成像性质，可以推断此处成分元素较轻，也有可能为陡直的坑。分别使用背散射Top模式，3D粗糙度重建系统，二次电子模式，以及能谱对此处进行深入分析。
图4. 样品表面背散射形貌放大倍数10,000倍
背散射Top模式成像
背散射Top模式通过不同方位的四分割探头的信号运算，获得样品表面的“阴影效果”。模拟样品表面的形貌。对图4位置进行Top模式观察。发现样品表面的黑斑为凹坑结构。
图5.Top模式示意图 图6.Top模式，图4同样位置
3D粗糙度重建
3D粗糙度重建系统利用4分割探头与极ng准的工作距离，通过计算阴影区面积对样品表面形貌进行重构。在黑斑位置拉一条形貌曲线，测得这些位置确实为凹坑。
图7.3D粗糙度重建
二次电子成像
二次电子成像获得样品表面更为敏感的形貌信息。
图8.样品表面
三种不同成像模式对比
图9.三种成像模式对比，左：BSDFull模式；中，BSDTop模式；右：二次电子模式
图10.三种成像模式对比，左：BSDFull模式；中，BSDTop模式；右：二次电子模式
EDS能谱测试
EDS能谱为了对黑斑位置进行进一步分析，我们进行EDS能谱mapping面扫。面扫显示出黑斑位置存在Al元素的聚集。
总结
一些位置存在裂纹缺陷，另外一些位置镀层存在孔洞缺陷。使用不同探头成像模式对样品进行分析。不同探头分别可以获得不同的信息。
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