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武汉普赛斯仪表有限公司时间:
2023-12-21行业:
电子/电气/通讯/半导体 半导体PART/1构建微电子和集成电路实验教学平台
微电子和集成电路涵盖物理学、电子学、材料科学、集成电路设计与制造等学科,在产业上又分为设计、制造和封测三大环节,封测是集成电路产品制造的后道工序,测试环节价值占封测比例约15%-20%,封装测试约占芯片总成本的20%。随着国内半导体产业的发展,集成电路旨在开发性能更优、功能更强、更符合市场发展需求的芯片、器件,测试的技术及方法也不断更新,这对集成电路产业链的人才培养模式产生了挑战。
普赛斯仪表致力于为高校打造芯片及功率器件测试平台,提高学生动手实践能力,利用迅速革新的产品解决方案,帮助学生在实践中捕获、测量、分析和模拟芯片、器件世界。
PART/2基于SMU源表的微电子和集成电路实训平台系统方案
依托丰富的半导体行业应用背景与领先的测试测量技术,普赛斯仪表推出基于SMU源表的微电子和集成电路实训平台系统方案,提供多学科实验实训测试解决方案,携手高校共同培养面向未来行业需求的高水平测试人才。
01
外观简洁紧凑集成度高
整体布局合理,兼顾外形的简洁和美观,与实验室环境匹配。
02
通用开放型仪表平台
以SMU为核心,覆盖材料器件的直流特性测试和动态参数测试实验。
03
模块化设计实验夹具盒
根据专业课程来选择相匹配的实验夹具盒,预留丰富的端口及标识。
04
引入集成电路测试工业技术
集成电路测试工业软件开发工具链集合多种测试所需工业仪表于一体。
05
满足循序渐进的教学需求
测试仪器外接接口与开放面包板区域配合,兼顾电路等课程的衔接。
06
软件集成功能强
软件系统集成了所有仪表的功能,可以方便在软件端进行仪表操作。
07
课赛结合教学新模式
接轨集成电路测试领先技术和人才需求,课赛结合锻炼动手实践能力。
08
接轨行业应用
设置与行业实际应用接轨的测试区域,提供多种封装的测试夹具盒。
09
复合型人才的培养
全方位覆盖科研、教学、实验、技能等综合性人才培养需要。
PART/3高校科研,聚焦前沿科学的测试测量应用
在新材料与纳米技术、钙钛矿、半导体分立器件、MEMS和半导体传感器、射频/微波毫米波器件、忆阻器、霍尔效应、短波长LED、激光器、光电探测器等材料和器件的研究中,测试测量是必不可少的环节之一,基于普赛斯数字源表SMU和专用的半导体测试设备,搭建一套晶圆级别的微电子材料器件测试系统,助力前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发与验证。
此外,随着新能源车、光伏、储能、清洁能源的大规模推广及应用,需要大量高压、以及超高压的IGBT以及IGBT模块。普赛斯高精度数字源表将提供无与伦比、高效晶准的静态参数量测,这是实现碳中和未来非常重要的环节。
结语
从实验教学到科学研究,普赛斯仪表高度重视产学研合作,与多所高校携手进行微电子方向实验测试教学平台的规划,以及学科前沿的微电子教学实验室的建设;助力高校构建科学且完善的实验实训测试内容及体系,使学生深入掌握微电子和集成电路测试相关理论知识和全套实验测试能力,为专业人才的培养打下坚实基础。