微电子多层封装失效分析用样品逐层切割磨制

可有效地精密的逐层对微电子封装失效分析用样品进行切割和磨制：

1快速有效的逐层剥离封装样品；
2对于耐化学的金属和陶瓷封装样品非常有效；
3一次同时可对多个样品进行制备；
4样品Zda尺寸：51毫米X51毫米 薄截面样品精密切割磨制系统