红外显微镜测定电路板不良焊点

现代化的电路板（PCB）装配使用自动化的焊接工艺，焊接过程中会产生不良焊锡点，本文介绍通过红外显微镜法分析造成不良焊锡的原因通常波峰焊接工艺如下：将元件插入相应的元件孔中 预涂助焊剂 预烘（温度90-100oC） 波峰焊（220-240oC） 切除多余插件脚 检查通过红外显微镜测定了不良焊点处异物的红外光谱图，由此确认该异物的化合物类型 付里叶变换红外光谱仪IRPrestige-21