热分析技术在印刷电路板上的应用

梅特勒-托利多,METTLER-TOLEDO（纽约证券交易所代码：MTD）：世界上首台替代法单盘天平的fa明者排名前十的的精密仪器制造商世界上Zda的实验室工业和食品零售业用称重设备制造商同时，集团在几个运用称重相关技术的分析仪器行业中占据前三位的位置，并在应用于药物及化学聚合物研究开发自动化学反应系统市场上名列前茅此外，集团也是Zda的生产线及包装用金属检测机的制造和销售商多年来，梅特勒-托利多始终致力于产品的开发和应 目前，热分析技术有电子材料的研究开发和质量控制中愈来愈成为不可或缺的重要手段之一热分析技术对于电子材料可提供如下性质指标的测试：
软件温度，玻璃化温度
固化度，固化热，固化温度，Zda固化速率
组分分析
尺寸稳定性
应力松弛
阻尼或能量吸收性能
降解温度
热膨胀系统
硬度(模量)测量
本文以印刷电路板为例，详细展现了不同热分析技术，在从不同角度综合评估材料性能上的应用的可能性 梅特勒-托利多 DSC1 专业型/型 差示扫描量热仪 热分析仪 梅特勒-托利多 DSC1+显微镜, HP DSC1+显微镜 显微镜系统，热分析仪 梅特勒-托利多UV-DSC光量热仪，热分析仪