上海奥法美嘉生物科技有限公司
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CMP Slurry 过滤试验

2021-04-07945
行业应用: 电子/电气/通讯/半导体 综合

文件大小:786.7KB

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方案优势

需要控制化学机械平面化(CMP)泥浆,以减少晶圆表面的微划痕,从而降低良率值。目标是减少大粒子数(LPC),同时保持主要粒子群不变。这可以通过过滤和监测相结合来实现。Entegris 现在提供过滤器和粒度分析仪,以适当控制CMP浆料粒度分布,以ZD限度地提高产量。


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