检测CMP Slurry研磨液中的尾端部分

2021-08-191113

资料简介：

化学机械抛光/研磨(CMP)是一种广泛应用于微电子工业，结合化学和机械力使表面光滑的过程。slurry研磨液的粒径分布是控制研磨过程是否成功的关键参数。一些大颗粒可能会刮伤晶片或光驱的表面，降低其产量和利润。AccuSizer®粒径及浓度分析仪具有检测出少数在CMP生产过程中可能产生损害的大粒子的能力。