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检测CMP Slurry研磨液中的尾端部分

上海奥法美嘉生物科技有限公司 2021-08-19
文档简介化学机械抛光/研磨(CMP)是一种广泛应用于微电子工业,结合化学和机械力使表面光滑的过程。slurry研磨液的粒径分布是控制研磨过程是否成功的关键参数。一些大颗粒可能会刮伤晶片或光驱的表面,降低其产量和利润。AccuSizer®粒径及浓度分析仪具有检测出少数在CMP生产过程中可能产生损害的大粒子的能力。
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