晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化-徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

资料简介：

电子行业如何通过使用荧光显微镜对晶圆和半导体进行检测？无论是质量控制、失效分析和研发都能从中受益对更强大、更快速的电子设备（智能手机、计算机、平板电脑、显示器等）的需求不断增长，这推动了集成电路（IC）芯片和半导体组件的图案尺寸缩小到10纳米以下[1-3]。为了实现更小的纳米级尺寸，紫外光刻图案化步骤的数量已经增加，随之而来的是刻蚀过程中的缺陷和有机污染的可能性增加[2]。这种残留污染可能对工艺控制、产量以及电子组件的性能和可靠性产生负面影响