晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化

文档简介电子行业如何通过使用荧光显微镜对晶圆和半导体进行检测？无论是质量控制、失 效分析和研发都能从中受益 对更强大、更快速的电子设备（智能手机、计算机、平板电脑、显示器等）的需求不断增长，这推动了集成电路（IC）芯片 和半导体组件的图案尺寸缩小到10纳米以下[1-3]。为了实现更小的纳米级尺寸，紫外光刻图案化步骤的数量已经增加，随 之而来的是刻蚀过程中的缺陷和有机污染的可能性增加[2]。这种残留污染可能对工艺控制、产量以及电子组件的性能和可 靠性产生负面影响