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在100kV下 TESCAN TENSOR 对厚密样本的 4D-STEM 分析性能

2024-05-25257

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TESCAN TENSOR

100kV下的性能技术说明


在100kV加速电压下,电子束能够穿透的样品的最大厚度是多少,以及在这个厚度下是否还能保持清晰的图像质量和足够的分辨率?

我们的直接电子探测相机的检测效率超过90%,对于材料科学中通常使用的样本,并不受样本厚度的限制。对于金属样本,例如钨,使用明场、暗场、高角环形暗场STEM成像技术,我们可以对超过200nm厚的切片进行成像。使用电子束旋进可以可靠地拍摄超过250nm厚的各种材料的晶体相图和取向图。更多信息,请件技术说明。



亮点概览


深入了解现代 STEM 仪器
成像和分析能力

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理解样本厚度
对数据质量和分析结果的影响

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直接电子探测相机 电子束旋进
在提高 STEM 分析能力中的作用

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用 材料科学研究 和 半导体工业 中
使用的基准样本的结果
验证所获数据的质量

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说明在研究多相功能材料,例如
多孔电池电极 和 堆叠半导体器件时,
使用厚密样本的必要性
这是因为这些材料的内部结构完整性对于研究至关重要,而这种完整性是薄片样本所无法提供的。



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了解现代 STEM 仪器如何提高所获数据的质量并实现对高难度样品的分析。

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进一步了解:

  • 电子旋进衍射

  • 混合像素直接电子衍射相机

  • 分析型 4D-STEM 技术解析

请访问 TESCAN TENSOR 中文网站:

zh.info.tescan.com/stem



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