邀请函 | TESCAN与您相聚深圳国际半导体展一起慧创未来

2024-05-15209

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深圳国际半导体展览会是半导体领域具有重要影响力的行业盛会。2024年盛会即将在5月15日拉开帷幕。TESCAN 将携先进半导体封装测试失效分析解决方案、晶圆无损检测以及高效FIB加工解决方案参展。诚邀您莅临 TESCAN 展台，分享交流您的应用需求和前沿技术发展。

展位号：#10T060，10号馆

深圳国际会展中心（宝安新馆）

2024年5月15-17日

从1号/2号主入口进入，
按上图第二个大路口转弯，
可以快速找到我们的展台
（10T060，靠近14号入口）。

点击图片看大图

展位号：

10T060

概览

TESCAN 看点

展台现场查看详情

先进半导体封装失效分析方案

提供广泛的无损和破坏性分析
- 显微CT 无损检测流程

- 激光剥蚀+等离子体FIB-SEM切割无缝结合的大体积工作流程

? 大体积工作流程：无镓污染，就是快

? 摇摆样品台：无帘幕效应切割

深度横截面加工
Z高分辨率终端减薄

半导体器件的高质量平面逐层剥离

高质量TEM薄膜样品制备

	●天下武功唯快不破！展望失效分析的未来：大体积工作流程
	? 点击阅读

大至12英寸晶圆（300mm）无损缺陷检测和TEM样品制备

超大样品室，无损容纳12英寸晶圆

倾斜55° TEM样品制备的好处

Essence^TM 碰撞模型设备兼容更安全

	●12英寸晶圆检测及FIB加工解决方案
	? 点击阅读

显微CT、FIB-SEM、透射电镜联用原位多模态观测分析

从显微CT到FIB-SEM、TENSOR能锁定感兴趣区域, 实现从毫米至亚微米级的原位多模态观测。

通过4D-STEM TESCAN TENSOR观测半导体器件薄片层的STEM图像（明场与暗场），半导体器件的STEM-EDX面扫图，显示其元素分布，各元素的相位图，以及晶体取向图，了解其性能。

	● TESCAN TENSOR 4D-STEM 荣获 R&D100大奖！
	点击阅读

TESCAN

成立于1991年，是一家专注于微观形貌、结构和成分分析的科学仪器的跨国公司，是全球知名的电子显微仪器制造商，总部位于全球Z大的电镜制造基地-捷克布尔诺，产品主要有电子显微镜、聚焦离子束、X射线显微CT、电镜和拉曼、双束电镜和二次离子质谱的一体化联用系统及相关附件和软件，正被广泛应用于材料科学、生命科学、地球科学、半导体和电子器件等领域中。

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