【Webinar】截面抛光仪原理与封装半导体内部截面制备

第三届“半导体工艺及封装检测新技术”网络会议

5月10日

【半导体失效分析及沾污检测】专场

14:30-15:00

应用工程师 庞铮

将在此次会议中做报告，

敬请关注。

注：会议不收报名费，广大网友可识别上方二维码或点击文章末尾左下角点击“阅读原文”打开网页后点击“立即报名”填写信息即可届时免费参会！

主办单位：仪器信息网&电子工业出版社