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X射线在PCB和PCBA上具有重要的应用。编辑器将首先带您了解什么是PCB和什么是PCBA。
PCB是印刷电路板，也称为“印刷”电路板。 PCB是电子工业中重要的电子组件，是电子组件的支撑件，也是电子组件电连接的载体。 PCB已广泛用于电子产品的制造中，这就是为什么它可以被广泛使用的原因。
通常在SMT贴装车间，我们可以看到大量用于SMT装载的空PCB板。整个装配线不断运转，如何确保如此复杂的生产线的质量？众所周知，PCBA的包装检查在于对许多组件的检查。什么样的组件是合格的，应该使用什么方法来测试如此大量的组件？
日联X射线将带您了解PCBA印刷电路板的检查项目标准以及X射线检查设备可以完成哪些检查项目。
通常在SMT贴装车间，我们可以看到大量用于SMT装载的空PCB板。整个装配线不断运转，如何确保如此复杂的生产线的质量？众所周知，PCBA的包装检查在于对许多组件的检查。什么样的组件是合格的，应该使用什么方法来测试如此大量的组件？
SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
1.空焊SMT零件
2. SMT零件焊点的冷焊：用牙签轻轻接触零件的销钉，如果可以移动，则为冷焊
3. SMT零件（焊点）短路（锡桥）
4. SMT零件缺失
5. SMT零件不正确
6. SMT零件的极性相反或错误会导致燃烧或爆炸
7.多个SMT零件
8. SMT零件翻转：文字朝下
9. SMT零件并排站立：芯片元件长度≤3mm，宽度≤1.5mm，不超过五个（MI）
10. SMT零件的墓碑：抬起芯片组件的末端
11. SMT零件的脚偏移量：侧面偏移量小于或等于可焊接端部宽度的1/2
12. SMT零件的浮动高度：组件底部与基板之间的距离
13. SMT零件脚高度倾斜：倾斜高度大于零件脚的厚度
14. SMT零件的后跟不平且不吃锡
15.无法识别SMT零件（打印模糊）
16. SMT零件的脚或身体氧化
17. SMT零件的机体损坏：电容器损坏（MA）；电阻损坏小于组件宽度或厚度（MI）的1/4；任何方向的IC损坏
18. SMT零件使用非指定的供应商：根据BOM，ECN
19. SMT零件的焊点锡尖：锡尖的高度大于零件主体的高度
20. SMT零件吃的锡太少：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25％或焊锡厚度加0.5mm，两者中的较小者为（MA）
21. SMT零件吃了太多的锡：ZD焊点高度超过焊盘或爬到金属镀层端盖的可焊接端顶部以进行接收，并且焊料接触组件主体（MA）
22.锡球/锡渣：每600mm2多于5个焊球或焊锡飞溅（0.13mm或更小）为（MA）
23.焊点上有针孔/吹孔：一个焊点的MI大于等于1（含）
24.结晶现象：PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色晶体
25.板的表面不干净：可以接受在长臂距离30秒内无法发现的不干净情况。
26.分配不良：胶水位于要焊接的区域，使要焊接的末端的宽度减少了50％以上
27，PCB铜箔翘皮
28. PCB裸铜：电路（金手指）裸铜的宽度大于0.5mm为（MA）
29. PCB刮擦：从刮擦中看不到任何基材
30. PCB烧焦：回流炉或维修后PCB烧黄时，PCB的颜色不同
31. PCB弯曲：每300mm的任意方向上的弯曲变形超过（MA）的1mm（300：1）
32. PCB内层分离（起泡）：起泡和分层不超过电镀孔之间或内线之间距离的25％（MI）的区域；镀孔之间或内线之间起泡（MA）
33.有异物的PCB：导电（MA）；不导电（MI）
34. PCB版本错误：根据BOM，ECN
35.金手指浸锡：浸锡的位置在板边缘（MA）的80％以内
了解以上PCBA板测试项目标准后，您可以更直观地发现X-RAY测试设备对PCBA测试项目的影响。大部分物品都可以用X射线检查设备检测到。
以上是X射线可以检测到的一些缺,X射线在PCBA包装检查中的意义非凡。可以说，没有X射线检查设备就没有优质的PCBA。作为X射线测试设备的专业制造商，日联科技完全可以满足制造商的需求。
X射线在这些半导体中的优势？
1.可不损坏样品进行检测
2.操作方便，效率高
3.分析结果可以保持直观的图像，便于观察和分析，制作报告和撰写文件
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