集成电路分析方法流程

失效分析的原则 ：
1，先无损，后有损。 
2，先电测试，外观检，后开盖。 
3，开盖后也要先无损（不引入新破坏），后破坏。  
 
失效分析程序 ：
失效现象记录。了解情况，了解失效现场信息，失效样品的参数测试结果，失效样品的一些产品信息。 
鉴别失效模式。用现有设备确认产品失效是否与客户所述一致，并如实记录下失效情况。 
用自已的语言描述失效特征。 
按照失效分析程序一一检查，分析。通常有下述几步：外观检查，电参数测式，开短路测试，X-RAY检查，超声清洗，超声波离层分析，开帽，内部目检，电子扫描显微镜，腐球并检查压区。上面几步不是每步都要，要有针对性地做，做到哪一步发现问题了，后面几步视情况也可省去。 
归纳分析结论，提出自已对分析结果的看法。 
提出纠正建议措施。 
出具分析报告。

 
失效信息收集：
产品信息 ：生产日期 ，客户，封装形式，型号，批号，良率情况，生产批还是试验批，失效Bin值，焊丝规格，图形密集区典型线宽，芯片厚度，导电胶，采用的料饼，印章内容，是否测试过，测试机台状况等。 
失效现象记录。失效日期，失效地点，数量，失效环境，是否工作过（即是否焊在整机上使用过），客户是否在使用前对产品测试过，工作条件是否超过规格范围。 

鉴别失效模式 ：
电参数测试。 
开短路测试。目前有5台专用开短路测试机：S9100，测试品种有PQFP44，LQFP44，PQFP52，PQFP64，DIP和SDIP中的部份。CD318A，测试品种有，SOP8/SOP16/SOP20/24/28 ，DIP8/14/16，密间距产品，手工机测试DIP系列。测试时要了解对应主机电脑中是否有该品种的测试程序，如果没有则要请相关人员编写程序。 
失效分析顺序 
 
外部目检：
X-RAY检查 
超声清洗 
复测 
SAT即超声检查 
开帽后内部目检 
腐球检查