Elite Etch 化学芯片开封机的优势在哪里

       国外塑封器件的广泛应用，使得国内人们越来越关注并开始进行可靠评估，例如筛选试验、质量一致性检验、破坏性物理分析（DPA）和失效分析等方面的研究。其中DPA分析（Destructive Physical Analysis）是指是指验证电子元器件的设计、结构、材料、制造的质量和工艺情况是否满足预订用途或有关规范的要求，以及是否满足器件规定的可靠性和保障性，而对元器件样品进行一系列的寻找失效机理分析与试验的过程，并确定失效是偶然的还是批次性的，然后依据结论采取改正措施。

       失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程，是以判别责任或改进工艺为目的的。

        其中DPA和失效分析，都需要对塑封器件进行开封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是裸露在空腔中，而是被塑封材料整个包裹住。因此，开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法至关重要。

        芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。

       RKD公司的Elite Etch化学芯片开封机是一个自动混酸解封装置，通过各种先进功能的整合来提高生产率，使用现代化材料和Z新工业设计。通过提供精确，微等分硝酸，硫酸或混合酸，RKD公司的Elite Etch蚀解封装设备能够迅速和便捷地打开Z精致的封装并保证不会损坏样品。

化学芯片开封机 Elite Etch Cu ESD 7200

化学芯片开封机 Elite Etch Cu ESD 7200优势

具有ESD缓解功能的全功能解封装

       RKD Elite Etch蚀刻酸解封装置集成了许多工程创新。采用优质级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有出色的耐酸性，再加上活性氮体监测和净化系统这一整体的设计，降低选择单片碳化硅也可以改变时间。

蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计大大减少了蚀刻头的清洗和周围替换的情况。设备限制鼻压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。RAM 的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。

       Elite Etch Cu ESD 7200型号集成了关键的ESD保护电路，从而消除了在拆封过程中对易碎包装增加ESD损坏的可能性。在传统的非导电PTFE中，电荷可能会在酸管线的内表面积聚，并且任何残留电荷都无法被中和。如果电荷超过PTFE的介电强度，则会发生介电击穿。在该系统中，通过使用电耗散的PTFE消除了与PTFE相关的ESD危害。

       Elite Etch Cu ESD 7200配备了与高阻抗电阻器网络相连的导电闸板，有助于在拆封过程中减轻ESD。塑料封装的IC本身尤其值得关注，以证明在无静电环境下工作是合理的。解决方案是将电绝缘但耗散的闸板鼻组件与电功能PTFE结合在一起。这些组件可确保解封装过程消除了打开部件内部的所有ESD风险。该系统配有两个安装在ESD面板上的插座以及用于固定ESD镊子和腕带的电路。在处理拆封的包装时，可以佩戴腕带以减轻ESD问题，包括从拆封器中取出零件，冲洗或干燥。

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参考文献：张素娟,李海岸.新型塑封器件开封方法以及封装缺陷[J].半导体技术,2006,31(7):509-511.