陶瓷用的助熔剂主要有碱金属类、碱土金属类,这些是比较常规的能降低陶瓷材料熔融温度的原料,它们的作用机理是金属离子进入SIO2的S-O四面体结构中,使其结构不再是完全的紧密,同事分解出的游离氧,也会有助于降低釉熔体的熔融温度。
另外常用的助熔剂是硼酸、硼砂等硼类氧化物,当然还有铅类氧化物。硼类跟铅类都有很强的助熔作用。他们降低熔点的机理也基本相同,都是本身的B-O或者Pb-O四面体与SiO2的S-O四面体直接连接,在连接过程中使原来的正四面体构型发生变化,导致SiO2本身稳定性下降,从而降低其熔融温度。
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