PCB按照表面处理工艺，可以分为哪里几种？比如说喷锡板.......之类的。

目前主要有镀金、沉金、抗氧化、喷锡（有铅和无铅两种）、沉锡、沉银、松香、沉镍、裸铜和选化板几种

还有电镀金(不用镍打底），电镀锡铈或锡铋。再特殊的还有导电氧化

镀金板，沉金板，抗氧化板（osp），喷锡板。沉锡板（用的较少）。

常用表面处理工艺比较
喷锡：
其一，靠热风吹平，Sn面比较粗糙不平坦；
其二，含铅量高，对于环境的污染特别大；
所以，无铅喷锡工艺将越来越有市场。

化学镍金：
化学镍金有良好的焊接性，同时表面平整，耐磨性强；
但是，由于其加工流程长，同时化学金过程中含有剧毒的氰，对于环境有较大影响，再者金的价格昂贵，故化学银及化学锡流程随之推出。

沉锡：
沉锡有良好的焊接性，同时表面平整；
但是，其药水成分主要为硫脲，对绿油等存在极强的攻击性。
各种表面处理的简略比较：

沉银：
沉银流程简单，有良好的焊接性，表面平整，
适合密集的SMT的焊接，有较强的抗腐蚀性，
可存放12个月，对助焊剂、焊料的适应性强。

OSP：
流程简单； 表面平整，良好的可焊性； 成本相对低；易达到多次熔焊。但 OSP透明不易测量，目视亦难以检查；只能焊接一次，多次组装都必须在含氮环境下操作；若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题；

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