石英晶体元件是用导电胶还是银浆

导电胶：也叫导电银胶，是由导电填料与银铜组成，固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。
由于 导电胶 的基体树脂是一种胶黏剂， 可以选择适宜的固化温度进行粘接， 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化， 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度， 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时， 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展， 铅锡焊接的0.65mm的Z小节距远远满足不了导电连接的实际需求， 而 导电胶 可以制成浆料， 实现很高的线分辨率。
而且 导电胶 工艺简单， 易于操作， 可提高生产效率， 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以 导电胶 是替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择。