金属化薄膜的方阻是根据什么设定的呢？

这个好像网上也没有具体的定义，不过按我的想法来说，根据测定方阻的方法，应该是和金属膜表面的粗糙程度，致密程度，光滑程度，以及淀积的金属膜薄厚是否均匀，是否接触空气时被氧化一部分或是被杂质污染过都有关系，尤其是如果膜长的不平坦，出现这一些那一些的现象时，方阻会大大增加。希望对你有所帮助。

金属化薄膜方阻是指基膜上镀层金属的电阻值，及表示镀层金属的导电率和镀层厚度。蒸镀相同金属时，金属层越薄方阻越大（电阻越大）；相同厚度不同金属导电率越小，方阻越大。
蒸镀纯铝的导电率远大于蒸镀锌铝合金，其薄膜电容器的ESR（内阻）也远小于锌铝膜。
高方阻，说明金属化层越薄，相应的耐压越高；
低方阻，说明金属化成相对较厚，相应的耐电流能力较高
但要明白方阻不是越大越好（金属镀层越薄，越容易被氧化，导致容量消失），或者越小越好（金属镀层越厚，薄膜的耐电压能力越低，易导致薄膜被击穿），具体设定得根据镀膜厂商所提供的耐压参考值，以及实际使用时电容器所处的环境综合考虑。

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