匀胶机

匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备。膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。匀胶机主要用于晶片涂光刻胶，有自动、手动和半自动三种工作方式。匀胶机有一个或多个滴胶系统，可涂不同品种的光刻胶。匀胶机滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大，出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。