企业性质
入驻年限第10年
电感耦合等离子体系统可以产生高密度(1012~1013 cm-3)的电感耦合等离子体,可以施加频率从0.5~13.56 MHz(低频到中频)的射频电源,外加功率变化范围是0~5000W。主要用于等离子体辅助化学气相沉积(CVD)、薄膜制备与处理、表面改性、刻蚀与晶片清洗等。
电感耦合等离子体系统MPDEX21/21-2
主要由以下几个部分组成 (1)平板式电感耦合等离子体源 结合电源发生器和射频匹配网络可以产生高密度(1012~1013cm-3)的电感耦合等离子体,可以施加频率从0.4~13.56 MHz(低频到中频)的射频电源,外加功率变化范围是0~5000W。主要用于等离子体辅助化学气相沉积(CVD)、薄膜制备与处理、表面改性、刻蚀与晶片清洗等。 优势 特点 可有效控制离子轰击效应,以利于减少离子轰击。 高度气体先驱物的离化率,可以达到1~10%。 广泛的工艺化学范围 持有成本降低 增强终端用户工艺开发和输出量 整合式电源、匹配和等离子腔室 即插即用的安装 广泛的匹配范围 耐用的石英玻璃或三氧化二铝介电质材料 最高的等离子功率密度 (2)射频匹配网络(RF Matching Network) 射频网络包括匹配(Matching)和调谐(Tuning),其中匹配网络的固定电容可提供的选择从5到100纳法(nF)等等,调谐网络的电容可调节范围是10~2010,1010~3100,2010~4010,3010~5010,4010~6010皮法(PF)等等。主要为磁控溅射、电容耦合等离子体(CCP)和电感耦合等离子体(ICP)提供匹配网络,通过匹配网络提供可调节的阻抗使磁控溅射、CCP和ICP能在不同的工艺条件下正常运行。 优势 特点 加强了工艺控制 最大限度地减小反射功率 加速反应时间 有助于提高工具吞吐量和产量 简单易控制的匹配平台 整合式仪器 简化的设计 严格的测试 (3)Advanced Energy PDX 8000低频电源,340-440 KHz, 8000W 主要为容性或者感性等离子体提供射频电源。PDX系列大功率(5000和8000W)低频电源为各种广泛的工艺应用提供一种高效、紧凑、易于整合的电源。这些高度可靠地电源提高了工艺灵活性,提供广泛的运行频率范围以优化工艺控制,确保较高的工艺重复性,并提高了吞吐量。 优点 功能 恒功率、电压或电流输出 最高的灵活性与模块性 强大的电弧控制 自动制程保护装置 极宽的祖抗匹配范围 高功率密度 5 kW和8kW选项 两种不同的弧处理电路 高效能、紧凑型水冷式设计 多种可选配件 符合CE标准 (4)Advanced Energy Dressler Cesar 2 MHz或13.56 MHz射频发生器,600 W, 1000 W或2000 W 主要为磁控溅射,CCP和ICP提供射频电源。强大而多功能的Cesar平台可提供非常稳定的射频功率输送性能,以及一个多样化的模式选择,每种模式都具有一套独特的功能(2、4、13.56、27.12和40.68 MHz;0.3至5 kW;拥有多种用户界面和输入选择),从而使您能够选择一套特别适合您应用的组件而无需定制发生器所需的漫长交付期。 高质量的组件和较少的零件数量使可靠性和产品生命周期均实现zuiyou化,从而使您的投资和制程生产力得到最大化的利用。一个全面而高度灵敏的操作菜单(可在该组件的多功能前面板上找到,并显示在一个大的液晶显示屏上)带来了无与伦比的便利性提高了操作人员的效率,并使培训成本最小化。 优点 功能 更长的制程正常运行时间 更高的操作简易性和灵活性 无需定制组件提前期的定制化性能 长期的使用简易性,节省成本 精的流线型设计 标准的平台包装 高效率低发热量 200和400 VAC的输入选择 两个模拟用户端口选择 RS-232、以太网、和Profibus通讯 多功能前面板 便利、全面的操作菜单 CEX(相位同步)操作模式 遵循SEMI(符合或超过标准)