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入驻年限第6年
ETD-2000C型离子溅射蒸发仪是采用二级（DC）直流溅射原理设计而成的离子溅射镀膜设备。二极（DC）直流溅射是一种最简单、可靠、经济的镀膜技术，是许多厂商提供的离子溅射仪的基础。
ETD-2000C除了具有通常的基本结构外，它的特点是：配置有样品溅射室，真空显示表、溅射电流指示表、溅射电流调整控制器、微型真空阀、定时器。工作时结合内部自动控制电路很容易控制真空室压强、电离电流及选择所需的电离气体，获得**镀膜效果。
特殊设计的钟罩边缘橡胶密封圈，可保证长期使用不会出现影响样品溅射室真空度的玻璃钟罩“崩边”现象；陶瓷密封高压头比通常采用的橡胶密封更经久耐用。
根据电场中气体电离特性，采用大容量样品溅射真空室和相应面积溅射靶，使溅射镀层更均匀洁净。
并且ETD-2000C既有溅射功能，同时也具备热蒸发功能，一机多用，转换方便，经济实惠。
溅射
工作距离可调，距离越近，溅射速度越快，但热损伤会增加。离子流的大小通过控制真空压力实现，真空度越低，I越大，溅射速度越快，原子结晶晶粒越粗，电子轰击样品（阳极）产生的热量越高；真空度
越高,I越小，溅射速度越慢，原子结晶晶粒越细小，电子轰击样品产生的热量小。加速电压为固定,也有可调的，加速电压越高，对样品热损伤越大。
一般黄金比较稳定，可以采用空气作为等离子气源，而其他很多靶材则需要惰性气体为好。气体原子序数越高，动量越大，溅射越快，但晶粒会较粗，连续成膜的膜层较厚。保持真空室的洁净对高质量的镀膜有很大好处。
蒸发
可提供碳的镀层，镀层精细均匀，适合非常粗糙的样品，高分辨研究。可以喷碳（碳棒或碳绳），有利于对样品中非碳元素的能谱分析。非导电样品观察背散射电子图像，进行EBSD分析，也应该喷碳处理。
但热蒸发功能容易对样品产生污染，蒸发温度过高（例如碳的蒸发温度为3500K)，会损伤热敏感材料。
参数：
ETD系列镀膜仪是一款专为SEM、TEM及薄膜应用设计的真空镀膜仪，对于扫描电镜尤其是高分辨场发射扫描电镜(SEM)样品制备、透射电镜(TEM)及其它非电镜(如材料领域)镀膜应用非常理想。ETD离子溅射仪采用金属压制的标准机箱，此机箱做工精良，结构稳固。飞越牌真空泵抽数快，真空稳定性高。自主设计的微型真空阀能准确的控制好压强，保证了镀膜期间**的真空条件。真空腔室直径为165mm (6.5英寸)的硼硅酸盐玻璃，特殊设计的钟罩边缘橡胶密封圈，可保证长期使用不会出现影响样品溅射室真空度的玻璃钟罩“崩边”现象；陶瓷密封高压头比通常采用的橡胶密封更经久耐用。ETD系列含有电磁阀装置，在工作完毕后缓慢，平稳的进气以确保镀好的膜层尽可能的不被空气中的杂质所污染。ETD系列有七种型号：ETD-900、ETD-800、ETD-900C、ETD-800C、ETD-900M、ETD-3000、ETD-MH、ETD-CH，其中ETD-900C为一款集成了离子溅射和热蒸镀两种真空镀膜方式的系统，镀膜头可在数秒内快速完成镀膜。它既可溅射易氧化及不氧化金属（贵金属），标配一块金靶，可选金、银、铂等多种金属靶；用来制作高稳定性的碳膜和表面覆形膜，对透射电镜（TEM）的应用非常理想。
ETD-900M为一款溅射插入头为磁控系统的溅射仪，可使溅射处理期间产生的高能电子偏转，从而远离样品，这有助于创建必要的冷溅射环境以消除热影响，且确保溅射成膜中的精细颗粒结构；
ETD-3000型为一款针对材料做电极的溅射仪，较高的输出电压能使成膜更加牢固，防止膜层脱落。
仪器特点：
金属溅射和碳蒸发两者兼备，一体化设计，结构紧凑，节约空间。
精细颗粒溅射——适合先进的高分辨率场发射扫描电镜和钨灯丝扫描电镜制样的应用。
定时器控制——快速数据输入，操作简单。采用定时器作为简单的操作核心，即使最不熟练的或偶而使用的操作者，仪器也能使其快速键入自己的处理数据。
微型真空调节阀让使用者更好调节真空，以适应不同的靶材和材料，形成最更优质的薄膜。
精细的厚度控制——使用膜厚监控选项。（选配）
先进的碳纤维夹持上盖——简单操作，重复性好。
标配高低可调节样品台，可放置多个样品杯。还可定制多种型号样品台。
自动泄气装备可防止真空泵由于压差原因使油倒灌进样品室，还可避免样品突然暴露在空气中造成膜的污染。
标准成型机箱——小巧，美观，易维护和易拆装。
特殊设计的钟罩边缘橡胶密封圈，可保证长期使用不会出现影响样品溅射室真空度的玻璃钟罩“崩边”现象；陶瓷密封高压头比通常采用的橡胶密封更经久耐用。
部分可选项：
光纤夹持旋转样平台
球型旋转台
显微镜载玻片样品台
用于高样品的加高腔室
膜厚监测附件（FTM），用于可重复膜厚控制：到达理想膜厚。
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