企业性质授权代理商
入驻年限第7年
产品简介
FSM 900 系列 新型材料在高温下很容易氧化。他们还容易产生氣體及发生物质变化,FSM 900TC-Vac 型号给工艺提供了一个封闭的加热腔。它可以应用於完全的充氣环境或高真空的模式。 • 温度範围: 可达9000C (200mm 及 300mm晶圆)
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FSM 128 系列 所有FSM 128 系列都可以配备自动平均基板厚度测量功能,以评估用於应力评估的输入晶圆。 • 128NT : 可以测试200mm以下的晶圆
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尺寸精度量测 (DIMENSIONAL METROLOGY) 无损的光学探头检测晶圆厚度,TSV,bumps 和其他需要测量的需求。 |
FSM 8108 VITE 系列 • 晶圆的厚度,薄膜的厚度及TTV |
FSM 413 系列 • 使用非接觸式的测量方式来量测基板的厚度 |
FSM 拉曼優势 创新技术及工具自动化 • 带领技术创新的紧凑型量测系统 | |