半导体裂片仪MC10i

SELA系列中的MC10i智能微裂解系统具有在裂解过程中喷射液氮的能力，它是获取高质量、高精度、高通量晶体材料和SEM样品制备的全新的领先级的解决方案。它配备独特的LN2喷涂能力，这项能力可以消除裂解过程中金属或其他材料产生的延展拉丝现象，来确保截面的最佳质量。

MC10i为客户提供了全面的裂解解决方案，具有SELA先进的微切割能力和完美的切割技术。

MC10i 桌面系统实现了晶圆片和裸片样品截面切割的半自动化、可靠化和快速化。专用的软件系统可以完成对目标元件的精准定位和精准控制，完成裂解的样品可以直接用于后续的检查和分析。