半导体裂片仪MC10

高精度半自动化微米切割系统

⨠    概况

Sela的MC10裂片仪是一款可以精准、可靠并快速的获得样品截面的产品，他可以在一分钟内完成单个样品的裂解（包括切割目标的两侧），并确保样品拥有微米级的精度和极高的截面质量。产品配备的软件和算法，可以实现在半自动裂解过程中精确的完成对于样品的定位控制。

MC10系统制备的截面样品，以方便样品随后用扫描电子显微镜进行检测或其他需要的分析

MC10采用刻痕断裂微切割的专利工艺来制备截面样品，断裂沿着晶片的一个或两个正交切割矢量传播。

⨠   工艺流程

标准的切割工艺是用两级切割机穿过晶圆段上标记点的位置来制备所需的截面，微切割机制是建立在，通过在三根引脚校准好的晶圆段上压出裂缝，然后再做高精度的切割的概念上的。

⨠   性能

截面精度：±5微米，1西格玛

截面质量：自然断裂

技术：Sela精密断裂

处理时间：1分钟

⨠   适用材料

硅晶片：任何标准的晶片材料，单芯片或封装芯片。

硅片类型：<100>

附加材料：砷化镓、磷化铟、或者其他具有正交晶体矢量的单晶结构。

晶片样品厚度：最高2000微米

晶片样品尺寸：

最大尺寸：80mm*15mm

最小尺寸：2mm*1mm

最佳尺寸：25mm*10mm

目标位置：除了距离侧边1mm的区域以外的任意位置

最佳目标位置：尽可能靠近切割边缘，并与侧边对称

⨠  系统放大倍数和分辨率

光学显微镜包含连续变焦系统，可手动对焦，并含有长工作距离的5倍物镜，物镜的数值孔径为0.15。

光学系统的分辨率为1.5微米。

显示器上的光学放大倍数取决于视频格式和缩放位置。

显示器对标准视频格式，分辨率为1280*960的视频最大放大倍数约为1000倍

⨠   制样效果