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外延科技 超高真空磁控溅射PVD

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超高真空磁控溅射

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磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。

磁控溅射可 实现高速、低温和低损伤的物理沉积,用于 制备金属、半导体,绝缘体等多种材料。

因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带 电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射速率。

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(超高真空磁控溅射)

超高真空磁控溅射

 原子级平整:RMS<0.1nm

 大面积:1英寸到8英寸
 多模式:ON/Off Targets 

超高真空:10-9 Torr

 温度:RT-1000度

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(多靶桌面磁控)


桌面磁控溅射系统

  • 三维样品台,倾斜0-45度

  • 2inch 靶(数目定制)

  • 阀门和气路程控

  • 快开式装卸样品

  • 5分钟实现快速换样

  • 触摸屏控制,高度自动化


        超高真空磁控溅射系统采用超高真空设计,所有靶枪全金属密封,系统背景真空可以高达10-10Torr。专业的穹形档板设计,可

以避免靶之间的污染,并容许一腔更多的靶的紧凑排列,实现一腔室多种材料的组合以及共溅射沉积。采用特有的大尺寸激光加热,我们还可以在高温下 进行薄膜的单晶外延,制备高温YBCO超导薄膜等量子材料.腔体结构灵活 升级,还可以安装离轴靶枪,实现多元材料的原子级制备。腔体可以与 LMBE、MBE等互联,用于复杂多层膜的制备。


无所不在的薄膜技术

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