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焊缝透照的基本操作包括哪些内容?

深度解析

焊缝射线透照的基本操作包括以下内容:

(1)试件检查及清理:尽可能去除试件上妨碍射线穿透或妨碍贴片的附加物,并经外观检查合格;

(2)划线:按照工艺文件规定检查部位、比例、一次透照长度在工件上划线;

(3)像质计和标记摆放:按照标准和工艺的有关规定摆放像质计和各种铅字标记;

(4)贴片:采用可靠的方法将胶片(暗盒)与工件表面紧密贴合,尽量不留间隙;

(5)对焦:射线束ZX对准被检区ZX,并使焦距符合工艺规定;

(6)散射线防护:按工艺的有关规定执行散射线防护措施;

曝光:按照工艺规定的参数和仪器操作规程进行曝光。


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2004-08-07
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