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| 问题 | 原因 | 对策 |
|---|---|---|
| 搭桥 Bridging | 1.锡粉量少、黏度低、粒度大、印锡膏太厚、放置压力太大等 2.通常，当两焊脚之间有少许锡膏搭连时，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡珠，对细密间距都很危险 | 1.提高锡膏中金属成分的比例 2.增加锡膏的黏度 3.减小锡粉的粒度 4.降低环境的温度（降至27℃以下） 5.降低所印锡膏的百度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 6.加强印锡膏的JZ度，调整印刷锡膏的各种工作参数 7.减轻零件放置所施加的压力 8.调整预热及熔焊的温度曲线 |
| 发生皮层 cursting | 当锡膏助焊剂中的活化剂太强、环境温度太高时，会造成粒子外层上的氧化层被剥落 | 1.避免将锡膏暴露于湿气中 2.降低锡膏中助焊剂的活性 3.降低金属中的铅含量 |
| 锡膏量太多 Excessive Paste | 与“搭桥 ”相似 | 1.减小所印锡膏的厚度 2.提升印着的JZ度 3.调整锡膏印刷的参数 |
| 锡膏量不足 Insufficient Paste | 常在钢网印刷时发生，可能是网布的丝径太粗、板膜太薄等原因 | 1.增加印刷锡膏的厚度，如改变钢网的厚度 2.提升印着的JZ度 3.调整锡膏印刷的参数 |
| 黏着力不足 PoorTack Retention | 环境温度高、风速大，造成锡膏中溶剂逸失太多，以及锡粉粒度太大等 | 1.消除溶剂逸失的条件（如降低室温、减少吹风等） 2.降低金属含量的百分比 3.降低锡膏粒度或调整粒度的分配 |
| 坍塌 Slumping | 与“搭桥”相似 | 1.增加锡膏中的金属含量百分比 2.增加锡膏黏度，降低锡膏粒度 3.降低环境温度 4.减少印刷锡膏的厚度 5.减轻零件放置所施加的压力 |
| 模糊 Smearing | 形成的原因与搭桥或坍塌类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等 | 1.增加锡膏中的金属含量百分比 2.增加锡膏黏度 3.调整环境温度 4.调整锡膏印刷的参数 |
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