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目前，计算机射线照相（ComputeredRadiography，CR）技术在长输管道检测方面的应用较为普遍。CR检测系统一般由IP板、专用激光扫描仪、计算机硬件和专用软件等组成。IP板是一种涂有稀土元素铕、钡、氟化合物的柔性板，曝光后能以潜影形式储存信息，可以代替胶片用于射线检测。
以长输管道CR检测影像实例分析（配图），该国际工程执行的CR检测标准是ISO17636-2，对于缺陷的评定执行标准为API1104，采用VMI5100MS激光扫描仪、巴克E3620灰度显示器、360mm×80mmKodak308IP板，在检测现场采用GE-2005管道爬行器ZX曝光法，管道壁厚为8.7mm。工程中的管道材料为X65M，焊接采用STT打底，热焊、填充和盖面采用全自动焊接，焊接方法全部为下向焊。
CR技术在提供普通底片的基础上，还提供3D立体图形（浮雕图像）。射线检测图形属于立体图形的平面化，采用浮雕形式更利用观察。对于这两种形式图形的评定，标准中规定以普通底片的评级为准，3D立体图形仅作为辅助参考。
发现一：伪缺陷影像
1、焊丝、飞溅坠落引起的伪缺陷影像
由于管道外径为508mm，壁厚为8.7mm，周长为1595mm,在800mm处为管道Zdi点，采用全自动焊接容易产生焊丝坠落和焊接飞溅。
根据ASMEV标准，当壁厚为8.7mm时，要求达到IQI丝号为6号，底片可见。
采用3D图像（浮雕）对于75-80mm的内凹及飞溅缺欠显示清晰。
2、扫描仪故障造成的伪缺陷影像
缺欠显示为密集气孔，伪缺陷有竖格、焊丝、长直白线。
3、IP板划伤引起的伪缺陷影像
4、扫描仪或IP板不清洁造成的不良影像
发现二：真缺陷影像
1、未焊透
由于未焊透就是表面缺陷，这种缺陷在3D显示中更为清晰形象。
2、坡口未熔合
该缺陷为坡口未熔合，位于返修位置5mm深度处，为全自动焊接在热焊层时，焊丝移动到坡口处停留时间短，焊接热容量不足造成的。从3D影像中看缺陷在焊缝表面，为开口缺陷，但由于3D图像是将平面图形立体化后根据底片的灰度值形成的图像，所以实际上该缺陷属于埋藏缺陷。
3、气孔
该缺陷为密集气孔，处于返修位置3-4mm深度处，并不是3D图形显示的表面气孔缺陷。
4、夹渣
该缺陷为夹渣，处于返修位置6mm深度处，并不是3D图形显示的表面夹渣缺陷。
5、连续气孔
该缺陷为连续气孔，处于焊缝内，没有浮出焊缝。
6、内凹
该缺陷在底片显示中比较难评定，主要是内凹的深度难以判断，采用3D图形比较直观，对于评定大有益处。
其他发现
1、内部根部咬边
API1104允许有根部咬边存在。
2、焊缝外表面盖面层单层多道焊形成的影像
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