已知函数f(x)=3^x，f(m+2)=18，g(x)=λ×3^MX-4^X的定义域为[0，1]

察哈尔安之 2010-08-19 01:15:56 321 浏览

求m的值，若函数g(x)在区间[0，1]上是单调递减函数，求实数λ的取值范围

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匚噬谆 2010-08-20 00:00:00

3^(m+2)=18 两边取对数log3 (m+2)=log3(18)=log3 (2*3^2)=log3(2)+2 m=log3(2) g(x)= λ*3^(log3(2)x) -4^x =2λ*3^x-4^x ( 因为3^log3(2)=2 ) 对g(x) 求导得到 g'= 2λln(3)*3^x-ln(4)*4^x x=[0，1] 时， g'<0 也就是 λ <ln(4)4^x /[2ln(3)*3^x] =2ln(2)/2ln(3) *(4/3)^x =log3(2)*(4/3)^x ( x属于[0，1]，且(4/3)^x 单调递增，Z大值为4/3) <=log3(2)*4/3 λ<4/3log3(2)

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已知函数f(x)=3^x，f(m+2)=18，g(x)=λ×3^MX-4^X的定义域为[0，1]: 求m的值，若函数g(x)在区间[0，1]上是单调递减函数，求实数λ的取值范围

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一、X-ray是什么？

X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

二、X-ray能做什么事？

高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：

1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装

的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板

2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况

3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装

缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷

三、X-ray(X光无损检测)招募范围：

1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。

产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。

X-ray(X光无损检测)招募要求：

1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。