标准状态:
现行发布日期:
2009-11-17实施日期:
2010-01-01出版语种:
英文标准简介:
主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。起草人:
徐骏、贺会军、刘宝权、胡强、卢彩涛、刘庆富、李天敏起草单位:
北京康普锡威科技有限公司、北京有色金属研究总院、云南锡业集团有限责任公司归口单位:
中国电子技术标准研究所提出部门:
中国电子材料行业协会电子锡焊料分会发布部门:
工业和信息化部施行日期:1994-06-01
施行日期:1994-06-01
施行日期:1994-06-01
施行日期:1994-06-01
施行日期:1994-06-01
施行日期:1994-06-01
施行日期:1994-06-01
施行日期:1994-06-01
施行日期:1994-06-01
施行日期:1994-06-01