GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法

Test method for measuring the resistance of package leads

标准状态：
现行
ICS号：
31.200集成电路、微电子学
发布日期：
2003-07-02
中标分类号：
L55微电路综合
实施日期：
2003-10-01
出版语种：
英文
标准简介：
本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装（PGA）引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体（LCC）、四边引线扁平封装（QEP）和陶瓷双列封装（CDIP）等引线电阻的测试。
起草人：
陈裕馄、王琪
起草单位：
中国电子技术标准化研究所
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
提出部门：
中华人民共和国信息产业部
发布部门：
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局