瑞士万通络合滴定法测定铜电镀槽液中的Cu2+含量

应用领域： 电镀
关键词： 905，电位滴定法，电镀槽液，Cu2+
样品： 铜电镀槽液，蓝色透明液体
设备和附件：
905 Titrando, 801 Stirrer, 800 Dosino, 6.0502.140 Ion-selective
electrode, Cu, 6.0726.100 Ag/AgCl Reference Electrode
样品处理：
氢氧化钠溶液：c ( NaOH ) = 2 mol/L
氨-氯化铵缓冲液：pH=10, 滴定剂：c ( EDTA ) = 0.1 mol/L