硅片分选视觉解决方案

方案背景

硅片生产企业和电池片生产企业应用该方案，可对太阳能硅片的几何尺寸、外观缺陷以及肉眼无法分辨的隐裂缺陷进行全自动分拣，替代以往人工检测方式、可以较大提高检测效率，并提升检出率。可以充分满足硅片厂家质量要求。同时降低了该企业和下游企业的质量控制成本，提高了客户在行业的竞争力。

系统整体采用非接触测量方式，通过在流水线中设置多个工位，分别实现硅片各个参数的检测。下面根据分别介绍各个工位：

【尺寸工位】： 

基本原理图和采集到的图像如下：

1、相机：精度=幅宽/分辨率，200mm/5120≈0.039mm/pix；产量5000片/h，每片耗时约700ms；

2、镜头：焦距=工作距离*放大倍率/(1+放大倍率），500x0.115/1.115=51mm，符合条件的常用F口镜头焦距为50mm；

3、光源：面阵背光

凌云推荐视觉方案A

Mikrotron公司2500万像素大面阵相机 

1、2500万高分辨率，满足高精度检测需求

2、使用CoaxPress接口，高带宽，可提供高达80fps帧速，提供高速检测效率

3、整机小巧紧凑，防震动、抗冲击性能强

KAYA Instruments 公司高速采集卡

1、支持4路CoaxPress接口6.25Gbps带宽

2、PCIe Gen×8通道，主机数据传输高达55Gbps

Schneider Xenon-Emerald 2.2/50近红外镜头

1、可支持2900万级像素分辨率

2、400~1000nm波段透过

3、高鲁棒性

凌云推荐视觉方案B

IMPERX公司2500万像素大面阵相机 

1、2500万高分辨率，满足高精度检测需求

2、使用CameraLink接口，高带宽，可提供较高32fps帧速，提供高速检测效率

3、整机小巧紧凑，防震动、抗冲击性能强

4、-40℃~+85℃宽温工作范围

Teledyne DALSA Xtium-CL采集卡

1、支持Cameralink Base、 Medium 、 Full、80bit四种模式，尤其支持双Base功能，可以一个采集卡带2个相机。

2、是DALSA目前性价比较高的高速Camera Link采集卡

Schneider Xenon-Emerald 2.2/50近红外镜头

1、可支持2900万级像素分辨率

2、400~1000nm波段透过

3、高鲁棒性

【隐裂工位】

基本原理图和采集到的图像如下：

1、相机：精度=幅宽/分辨率，200mm/2000≈0.1mm/pix；物料速度约0.5m/s，行频 = 5KHz；（若有提速，请以实际速度为准）

2、镜头：芯片尺寸/视场范围 = 焦距/工作距离，工作距离：40mm*200/25 ≈ 320mm ；

3、光源：红外线扫光源；

凌云推荐视觉方案

Xenics公司Lynx2K近红外线扫描相机 

1、2048×1分辨率，提供高精度检测

2、使用InGaAs芯片，0.9~1.7μm波段响应

3、CameraLink或GigE接口可选，较高可提供10kHz帧频

4、整机小巧紧凑，便于设备集成

Teledyne DALSA Xtium-CL采集卡

1、支持Cameralink Base、 Medium 、 Full 、80bit四种模式，尤其支持双Base功能，可以一个采集卡带2个相机。

2、是DALSA目前性价比较高的高速Camera Link采集卡

Schneider Swiron 2.8/40近红外镜头

1、专为0.8~1.8μm波段设计

2、高透过率，低畸变

【脏污检测】

基本原理图和采集到的图像如下：

凌云推荐视觉方案

DALSA公司LINEA 8K高性价比黑白线阵相机 

1、8192×1分辨率，提供高精度检测

2、CameraLink或GigE接口可选，较高可提供80kHz帧频

3、整机小巧紧凑，便于设备集成

4、高性价比

Teledyne DALSA Xtium-CL采集卡

1、支持Cameralink Base、 Medium 、 Full 、80bit四种模式，尤其支持双Base功能，可以一个采集卡带2个相机。

2、是DALSA目前性价比较高的高速Camera Link采集卡

长步道高性价比线扫描镜头

1、专为小型线扫描相机而设计

2、低倍率镜头适用于大尺寸检测

3、高性价比