SMT 3D锡膏检测视觉解决方案

方案背景

现如今越来越多的电子产品应用于我们的生活与工作中，这些电子产品的基础都是集成电子技术。这种密集集成电路产品的生产过程可以大致分为两个主要的产线：PCB裸板生产线，只有印刷出来的PCB多层板电路，没有元器件；经过SMT贴装上件，再经过DIP插件，将芯片和电子元器件贴装到PCB电路板上，成为ZZ的电子产品。

本方案应用于SMT 3D锡膏检测设备（SPI），ZD检测：主要检测印刷锡膏的状态，有无少印、漏印、桥连、XY偏移以及锡膏体积等缺陷。

3D SPI检测的关键在于锡膏厚度检测，锡膏厚度检测的方式多使用光栅投影2D重建技术，通过相移与三角测量获得锡膏的3D数据，通常是使用两个投影单元侧面向下投影正（余）弦条纹，使用相机拍摄图像，采用相移法计算出锡膏的3D信息，要求相机拍摄每一个光栅的图像，同时拍摄三张红、绿、蓝三色的图像，还原出彩色信息。因此对帧率要求很高，需要相机达到120fps。基本光学结构如下：

凌云推荐视觉方案

JAI公司SP-5000M-PMCL高分辨率面阵相机 

1、全局快门500万像素分辨率，保证了检测精度和色彩还原性

2、较大帧频可达　137 fps (8-bit CameraLink)，适应高速生产需求

3、5μm大像元，更高灵敏度

Teledyne DALSA Xtium-CL采集卡

1、支持Cameralink Base、 Medium 、 Full、 80bit四种模式，尤其支持双Base功能，可以一个采集卡带2个相机。

2、是DALSA目前性价比较高的高速Camera Link采集卡

远心镜头

1、为纠正传统工业镜头视差而设计

2、适应精密检测需求，高分辨率,高远心度和低畸变

3、高性价比