关于匀胶膜厚控制问题

关于膜厚控制的问题，正如我前面提到的膜厚主要取决于三方面：

1、胶液的情况（粘度、滴胶速度、胶液在操作温度下的凝固情况）

2、基底材料的特性（表面平滑度，洁净程度）

3、设备方面（旋涂速度，加减速度和旋涂时长等因素）

为了得到适合自己的材料的涂覆制备过程，实验人员一般需要经过一段时间的累

积，我们的设备可以将试验好的涂覆程序段（涂覆步骤和转速时长）存储下来，下次

使用时，可以直接从系统里调用程序段，它既可按照原先设定好的步骤完成制备过

程。

下面除去上面影响膜厚的因素以外，我们也尝试制作一个旋涂速度和膜厚之间关系的

曲线，供您以后在使用过程中参考：

1、 选择一个程序段予以设定并逐步存储下来，并确定好动态/静态滴胶的方式；

2、 尝试设定一个Zdi的启动滴胶转速，比如光刻胶，初始转速一般设定在1000RPM；

3、 用这个Zdi的转速涂膜，并测试膜的厚度（有时候需要考虑增加烤胶等其他工艺

以便能够准确测试膜的厚度）；

4、 接下来将启动转速调高，比如2000RPM，再重新测试一遍膜厚；

5、 继续尝试更高的转速，诸如3000，4000，5000,6000RPM；

6、 然后把这些厚度和速度之间的关系做成一个曲线图；如附件所示速度和膜厚的关

系曲线图。