晶圆表面与溶液中微粒静电作用

在半导体晶圆清洁中，化学机械抛光(CMP)是一个通用的工艺流程CMP所用抛光液中微粒与晶圆表面相互作用主要是静电力导致因此，了解固体表面电荷性质对于优化CMP工艺非常重要Zeta电位仪可以得出固体表面电荷的性质及大小 安东帕SurPASS固体表面分析仪/固体电位运动分析仪/固体表面ZETA电位测量仪