普特勒WH-2000热压键合机

(1)采用恒温控制加热技术，温度控制准确；

(2)采用高强度铝合金工作平台，工作面平整光滑，热导速度快，热导均一；

(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片；  

(4)采用水冷降温，降温速度快、速率均一，有利于提高键合效果；

(5)压力可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；

(6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。

技术参数：

1、外形尺寸：575×475×610(长×宽×高)mm；

2、主机重量：约90kg；

3、键合平台：150*150(长×宽)mm；

4、可键合芯片：0~140mm；

5、额定电压：AC220V/50HZ

6、压力范围：0~3kN；

7、设备功率：总功率4KW（含真空泵和空压机）；

8、额定温度：250℃