北京华旭世纪科技有限公司
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日本日立HITACHI STA 200 热重-差热同步热分析仪

日本日立HITACHI STA 200 热重-差热同步热分析仪,可用于测定物质在熔融、相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发、升华等特定温度下发生的热变化,DSC信号可以测定聚合物的玻璃化转变温度(Tg)、热稳定性、氧化稳定性、结晶度、反应动力学、反应及熔融热焓、交联速率、交联度、沸点、熔点、比热等变化;TG信号可以分析在程序控温下,测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系,能够进行材料的材料的热稳定性分析,计算热分解温度、反应开始时间、终止时间、反应量的动力学分析、材料组分定量分析、矿物材料的表征等。



::技术参数::

§ 温度范围:RT-- 725゜C

§ 天平方式:双杆水平差动方式(独立双天平构造)

§ 温度范围:RT-- 1100゜C

§ 温度准确度: ±0.2℃

§ 温度精确度:±0.07℃

§ 温度分辨率:0.0001℃

§ TG测定范围:±400mg

§ TG灵敏度:0.1ug

§ TG精度:±0.01%

§ TG基线漂移:<10ug

§ TG基线稳定性:<10ug

§ TG基线重现性:<10ug

§ TG恒温方式:日立独特的隔热恒温系统,无需冷却循环水。

§ 升温速率: 0.01--100゜C/min

§ DSC热焓精度:小于3%

§ 测试气氛:静态或动态;氧化、还原、惰性

§ 自动气体切换内置2路高精度质量流量计,可实现电脑控制切换气体和进行气体混合。单路500mL/min,≤1000mL/min

§ N2直接吹扫下,氧气浓度:<5ppm

§ 标配冷却:风扇冷却(无需冷却循环水),可选冷却方式:空压机冷却 

§ 软件标准配置:

差减分析软件、峰/曲线分离软件、实验向导功能

CRTA功能实现转变速率控制功能,实现高分辨率TG测试

高速公路软件用于超高或超低升降温速率研究

动力学软件:可进行反应动力学研究、活化能、寿命预估等分析

实验过程中可随时调整未进行的后续实验程序,无需等待实验结束即可进行结果分析

一台电脑可控制6台热分析仪器

具有温度调制DSC功能(TM-DSC),可以一步法测试比热容

§ 扩展性:

可增加50位自动进样系统

可选择Real View 样品实时观察系统,观察实验过程中样品形貌变化



::应用领域::

日立热分析是一系列型号的仪器,可广泛应用于诸多领域,典型应用如:

§ 聚合物和塑料

1. DSC系列:用于准确材料表征

2. STA系列:用于全面验证材料和热表征

3. DMA7100:用于高性能粘弹性分析

4. TMA系列:产品用于聚合物变形分析

§ 食品质量分析(食品质量保证)

1. DSC系列:用于食品性能分析

§ 医疗和制药应用领域的产品分析(药品和医疗产品开发和质量控制)

1. DSC系列:用于药物评价

2. STA系列:用于热分解研究

§ 化学品的质量控制

1. DSC和STA系列:用于材料深入表征(如检查粘合剂在高温下的性能)

§ 金属生产/铸造

DSC,STA,TMA和DMA。

§ 电池生产、开发和回收利用

1. DSC系列:用于深度材料表征分析

§ 考古

1.STA系列


日本日立HITACHI STA 200 热重-差热同步热分析仪,可用于测定物质在熔融、相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发、升华等特定温度下发生的热变化,DSC信号可以测定聚合物的玻璃化转变温度(Tg)、热稳定性、氧化稳定性、结晶度、反应动力学、反应及熔融热焓、交联速率、交联度、沸点、熔点、比热等变化;TG信号可以分析在程序控温下,测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系,能够进行材料的材料的热稳定性分析,计算热分解温度、反应开始时间、终止时间、反应量的动力学分析、材料组分定量分析、矿物材料的表征等。

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