Wafer TC晶圆热电偶温度传感器 晶圆测温系统
工作原理
Wafer TC晶圆热电偶温度传感器的工作原理基于热电效应原理工作,它由两种不同材料的金属线组成,当温度发生变化时,金属间的温差会引起电势差,通过测量这个电势差即可得知温度的变化。在半导体制造过程中,将晶圆热电偶温度传感器嵌入晶圆中,可以实时监测晶圆表面的温度变化,帮助工程师调节制程参数以确保制程的稳定性和产品的质量。
我们的晶圆热电偶温度传感器精度高,交期短,支持用户定制,可广泛应用半导体制造厂 Fab,PVD/CVD 部门、RTP 部门等使用。
应用领域
晶圆制备过程: 在半导体晶圆的制备过程中,各个步骤需要在特定的温度范围内进行,以确保晶圆质量。晶圆热电偶温度传感器可以在切割、清洗、薄膜沉积等工艺步骤中监测温度变化,帮助工程师优化制程参数,提高产品的一致性和稳定性。
薄膜沉积: 在芯片制造过程中,薄膜沉积是至关重要的步骤。不同材料的薄膜需要在精确的温度下沉积到晶圆表面,以保证薄膜的质量和性能。晶圆热电偶温度传感器可以即时监测薄膜沉积过程中的温度变化,以避免过热或过冷对薄膜性能产生不利影响。
退火和热处理: 在芯片制造的最终阶段,退火和热处理是为了调整晶体结构和减少缺陷。通过在这些步骤中使用晶圆热电偶温度传感器,可以确保温度控制在合适的范围内,从而保证芯片的电性能和稳定性。
测试与封装: 芯片的最终测试和封装也需要严格的温度控制。晶圆热电偶温度传感器可以在这些环节中监测温度变化,保障芯片的性能和可靠性。
产品优势
实时性:可以实时监测温度变化,及时进行调整。
高精度:在制程过程中,高精度的温度控制对于芯片性能至关重要。
可嵌入性:可以嵌入晶圆内部,不会影响制程。
长期稳定性:通常具有较好的长期稳定性。
总结
智测电子拥有全套传感器生产、加工与检测设备,拥有高精度温度传感器的生产、研发和产品定制能力,为半导体装备、航空航天、智能制造、高校实验室、计量院所、生物技术等行业用户提供专业的高精度测温解决方案。
Wafer TC晶圆热电偶温度传感器 晶圆测温系统
上海智与懋检测仪器设备有限公司
仪器网(yiqi.com)--仪器行业网络宣传传媒